تکنولوژیسخت افزار

معرفی پردازنده و چیپ‌ست‌های جدید Intel و AMD

امتیاز دهی

آیا پردازنده‌های جدید Intel و AMD که برای یک سال آینده در نظر گرفته شدند، با امکانات و قابلیت‌های خود شما را وادار به تعویض پردازنده و مادربورد کامپیوتر شخصی خواهند کرد؟

 

اشتهای سیری ناپذیر کاربران در سال‌های نه چندان دور برای دستیابی به قدرت پردازشی بیشتر در حال حاضر فروکش کرده و آنان علاقه چندانی به تعویض کامپیوتر شخصی و قطعات آن ندارند. اما شرکت‌های تولید کننده پردازنده برای کامپیوتر‌های شخصی که شامل دو کمپانی Intel و AMD می‌شود، همچنان برای ارائه محصولات و فناوری ساخت جدید ابزار تمایل می‌کنند. هر چند مشکلات مالی این دو شرکت روند ارائه پردازنده و چیپست‌های جدید را با اندکی تاخیر مواجه کرده، اما فناوری ساخت جدیدتر هم اکنون قابل استفاده است و طبق برنامه‌ریزی در دسترس کاربران قرار خواهند گرفت. طبق اعلام کمپانی اینتل، هم اکنون پردازنده‌ای با فناوری ساخت 7 نانومتری در این شرکت به تولید رسیده و در حال حاضر برای تولید انبوه نسل‌های آینده در حال سرمایه گذاری هستند. هر چند مشکلات مالی و کاهش میزان فروش پردازنده‌ها سبب شده تا آقای برایان کرازانیچ (Brian Krzanich) نسبت به تاخیر در قاعده تیک تاک شرکت اینتل اظهار نظر کرده و سود 13 میلیارد دلاری در مدت تنها سه ماه را برای توسعه و تولید پردازنده‌های 10 نانومتری و در ادامه پردازنده‌های 7 نانومتری کافی نداند.

سرمایه گذاری طلا | سامانه طلاین | تبلیغات سرمایه گذاری طلا | سامانه طلاین

کمپانی AMD که در حال حاضر از تکنولوژی 28 نانومتری در ساخت پردازنده گرافیکی استفاده می‌کند اما با توجه به ارائه GPU‌های 14 نانومتری، مجبور است به سمت تکنولوژی ساخت 14 نانومتری حرکت کند و به ناچار باید تغییرات زیادی را اعمال کند.

 

پردازنده‌ها و چیپست‌های سازگار در هر نسل جدید امکانات و قابلیت‌هایی در اختیار کاربران قرار می‌دهند که ممکن است تا حدودی مفید واقع گردند. در سال‌های نه چندان دور فناوری‌هایی معرفی شدند که هیچگاه جدی گرفته نشده و به جایگاه کاربردی در میان علاقمندان فناوری دست نیافتند. از سوی دیگر برخی از فناوری‌ها تنها در مادربورد‌های قدرتمند قابل دستیابی هستند و همه کاربران نمی‌توانند از چنین امکاناتی بهره‌مند شوند و به طور حتم خریداری مادربورد‌های حرفه‌ای نیاز به بودجه قابل توجهی دارد. در حال حاضر با معرفی چیپ‌ست‌های Z97 و Z170 که به صورت دنباله‌دار به ارائه فناوری‌های بهینه‌سازی شده پرداختند و تجهیزات جانبی که به صورت گسترده روانه بازار گردیدند، به نظر می‌رسد تمامی‌ امکانات مادربورد‌ها قابل استفاده به صورت عمومی‌ باشند.

 01

تصویر 1: خصوصیات پردازنده‌های هسول

 

فناوری‌های پایه و کاربردی در حال حاضر روی مادربورد‌های میان رده نیز قابل دستیابی خواهند بود و این نکته به کاربرانی که قصد به روز رسانی پردازنده و مادربورد خود دارند، کمک شایان توجهی برای تصمیم‌گیری نهایی خواهد کرد. اما سیاست کاری اینتل کاربران علاقمند به این برند را سر درگم نموده و تولید سه نسل پردازنده Haswell، Broadwell و Skylake در مدت حدود یک سال سبب گمراه شدن افرادی گردید که برای مبلغ پرداختی خود حساب و کتاب ویژه ای دارند. هر چند هر سه نسل پردازنده امکانات و قابلیت‌های به نسبت مشابهی فراهم می‌آورند، اما بسیاری از افراد روی این موضوع حساسیت به خرج می‌دهند و همواره در انتظار محصولات جدید و به روز هستند، حتی اگر آن محصول حرف زیادی برای گفتن نداشته باشد. در صورتی که قصد دارید در حال حاضر یا در آینده نزدیک نسبت به خرید پردازنده جدید برای کامپیوتر شخصی خود اقدام کنید، به طور حتم این مطلب برای شما مفید واقع می‌گردد و به تصمیم‌گیری آسان‌تر شما کمک خواهد کرد.

 02

تصویر 2: بهبود عملکرد واحد گرافیکی مجتمع اینتل از سال 2006 تا 2013

 

خانواده Haswell اینتل

پردازنده‌های خانواده هسول اینتل شامل سه دسته هستند که از سال 2013 تا 2015 روی خط تولید قرار داشتند.

در سال 2013 نسخه پایه Haswell برای سیستم‌های دسکتاپ و نوت بوک‌ها روانه بازار گردید که با استقبال مناسبی نیز روبرو شد.

پس از آن در سال 2014 پردازنده‌های موسوم به Haswell Refresh که در حقیقت نسخه بازسازی و بهینه‌سازی شده بودند به همراه چیپست جدید Z97 روانه بازار گردید که امکانات مناسبی نسبت به نسل گذشته در اختیار کاربران قرار می‌داد. عمده تفاوت پردازنده‌های جدید سری Refresh در فرکانس کاری پردازنده بود و امکانات بیشتر همراه با چیپست‌های جدید ارائه می‌گردید. هر چند کاربران چیپست‌های نسل هشتم نیز می‌توانستند با به روز رسانی بایوس مادربورد از پردازنده‌های جدید بهره‌مند شوند، اما تغییری در کارایی مادربورد آنها به وجود نمی‌آمد.

در سال 2015 نوبت به پردازنده‌های Haswell-EX رسید که مخصوص سرور‌ها طراحی شده و در قدرتمندترین نسخه‌ها به 18 تا 20 هسته پردازشی مجهز بودند.

یکی از مهم‌ترین خصوصیات پردازنده‌های Haswell-EX در خصوص نحوه ساخت آنهاست که به عنوان پیچیده‌ترین نمونه‌های تولید شده توسط این شرکت شناخته می‌شوند. پردازنده‌های خانواده Xeon E7 v3 (به عنوان مثال Intel Xeon E7-8890v3) به تعداد 18 هسته و 36 رشته پردازشی به همراه 45 مگابایت حافظه نهان سطح سوم (L3 Cache) مجهز بوده و به کارگیری کنترلر حافظه جدید موسوم به Jordan Creek 2 امکان نصب حافظه‌های رم DDR4 را فراهم می‌آورند.

 03

تصویر 3: توسعه فناوری ساخت پردازنده‌های Xeon اینتل از 65 به 14 نانومتر

 

البته کنترلر حافظه جدید امکان بهره گیری از حافظه‌های DDR3 با فرکانس بالاتر را نسبت به گذشته فراهم می‌آورد تا کاربران بتوانند در خصوص حافظه رم، حق انتخاب مناسبی داشته باشند. محصولات خانواده Xeon E7 v3 با فناوری ساخت 22 نانومتری و بهره مندی از هسته‌های پردازشی Tri-Gate دارای 5.6 میلیارد ترانزیستور به همراه پشتیبانی از فناوری TSX هستند. دستورالعمل‌های TSX که مخفف عبارات Transactional Synchronization Extensions است، سرعت نرم‌افزار مدیریت رشته‌های پردازشی را برای بهینه‌سازی عملکرد چند وظیفگی افزایش می‌دهد. البته اینتل می‌توانست از TSX در تمامی ‌پردازنده‌های هسول و همچنین نسل اول پردازنده‌های برادول استفاده کند، اما به دلیل وجود باگ در اجرای آن تنها در خانواده Haswell-EX در اختیار کاربران قرار می‌گیرد. به طور حتم هیچ یک از کاربران انتظار حضور پردازنده 18 هسته‌ای اینتل را برای سیستم‌های دسکتاپ در یک یا دو سال آینده ندارند، اما در حال حاضر کمپانی اینتل به تولید پردازنده‌ای با تعداد 18 هسته می‌پردازد و تنها دلیل عدم ارائه آنها برای سیستم‌های خانگی، بحث قیمت بالای پردازنده‌ای مانند Xeon E7-8890v3 است. برای نصب پردازنده‌های دسکتاپ هسول به مادربورد‌های سوکت LGA 1150 و برای پردازنده‌های مخصوص سرور از خانواده Xeon به مادربورد‌های سوکت LGA 2011v3 نیاز دارید.

 04

تصویر 4: نقشه معماری ریز پردازنده برادول به همراه واحد گرافیکیIris Pro 6200

 

خانواده Broadwell اینتل

پس از موفقیت پردازنده‌های هسول با فناوری ساخت 22 نانومتری، اینتل موفق به ارتقای لیتوگرافی به 14 نانومتر گردید و در همین راستا پردازنده‌های برادول روی خط تولید قرار گرفتند. برادول اولین گام اینتل در فناوری ساخت جدید به شمار می‌رود و در حقیقت بر اساس قانون مورد، در قاعده تیک قرار دارد. پردازنده‌های برادول 10 درصد فرکانس بالاتر را نسبت به ولتاژ کمتر با قیمت مشابه با نسل گذشته در اختیار کاربران قرار می‌دهند و همچنین به واحد مجتمع گرافیکی قدرتمندتری نسبت به هسول مجهزند. با این تفاوت‌های نه چندان مهم و قابل توجه، پردازنده‌های برادول با وجود فناوری ساخت جدیدتر با استقبال کاربران مواجه نگردیدند و به میزان فروش در خور توجهی دست نیافتند. یکی از دلایل مهم تغییرات بسیار محدود در خانواده Broadwell، عقب ماندن کمپانی AMD در تولید پردازنده با فناوری ساخت جدید است و عدم وجود فضای رقابتی سبب گردیده تا اینتل با بی میلی نسبت به ارائه محصولات جدید اقدام کند. اگر به لیست پردازنده‌های برادول توجه کنید، به طور حتم عدم حضور پردازنده‌های سطح پایین و ارزان قیمت کنجکاوی شما را بر می‌انگیزد. اینتل در اقدامی ‌عجیب به کاربران خانگی و اداری خود توصیه کرده که از پردازنده‌های هسول استفاده کرده و خانواده برادول را تنها برای کاربران حرفه‌ای خود در نظر گرفته است. هر چند این شرکت در ارائه پردازنده‌های 14 نانومتری جدید Skylake کمبود نمونه‌های ارزان قیمت را جبران کرده، اما باید به پشتیبانی مادربورد‌های مجهز به چیپست‌های سری 9 اینتل (مانند Z97 و H97) از پردازنده‌های برادول اشاره کرد.

اگر در حال حاضر سیستمی ‌با مادربورد مجهز به چیپست سری 8 اینتل در اختیار دارید، باید برای ورود به خانواده 14 نانومتری اینتل نسبت به تعویض مادربورد و پردازنده اقدام کنید، هر چند برخی از شرکت‌های تولید کننده مادربورد، فایل به روز رسانی بایوس مادربورد را برای پشتیبانی از پردازنده‌های برادول روی وب سایت خود قرار دادند، اما تعداد آنها چندان زیاد نیست و به نظر می‌رسد شرکت‌های تولید کننده مادربورد نیز علاقه چندانی به این نسل از پردازنده‌های اینتل ندارند.

 05

تصویر 5: شرح امکانات پردازنده‌های برادول مخصوص تجهیزات قابل حمل

 

با توجه به حضور پردازنده‌های Skylake ، خریداری سیستمی ‌مبتنی بر پردازنده‌های برادول به هیچ وجه منطقی نخواهد بود. پردازنده‌های برادول با وجود فناوری ساخت بهبود یافته، همچنان به حافظه‌های رم DDR3 وفادار باقی مانده و خبری از حافظه‌های جدید DDR4 نیست. پردازنده Core i7-5775C به عنوان قدرتمندترین نمونه دسکتاپ برادول شناخته می‌شود که به چهار هسته و هشت رشته پردازشی با فرکانس 3.3 گیگاهرتز مجهز است و فرکانس کاری آن در صورت فعال‌سازی فناوری Turbo Boot به 3.7 گیگاهرتز افزایش می‌یابد. شش مگابایت حافظه نهان سطح سوم (L3 Cache) در کنار 128 مگابایت حافظه نهان سطح چهارم (L4 Cache) برای اولین بار در پردازنده‌های اینتل مورد استفاده قرار می‌گیرد و حافظه L4 به صورت اختصاصی برای واحد مجتمع گرافیکی در نظر گرفته شده است. پردازنده گرافیکی مجتمع Iris Pro 6200 به 48 واحد اجرایی مجهز است که در دو بخش و شش کلاستر قرار می‌گیرند. فرکانس پایه این واحد گرافیکی روی 300 مگاهرتز تنظیم شده و در حداکثر میزان بارگزاری به 1150 مگاهرتز افزایش می‌یابد. در نتیجه تمامی‌ موارد اشاره شده، قدرت پردازشی Iris Pro 6200 شرایط بسیار بهتری نسبت به نسل گذشته و واحد گرافیکی Intel HD 4600 در اختیار کاربران قرار می‌دهد. طبق اعلام اینتل و نتایج تست منتشر شده، واحد گرافیکی مجتمع Iris Pro 6200 که تنها در پردازنده‌های ضریب باز با پسوند K برادول به کار می‌رود، قادر به رقابت با کارت گرافیک ان ویدیا GT 650M است. توان مصرفی محصولات سطح بالای برادول تنها 65 وات بوده که نسبت به هسول به میزان 20 درصد کاهش یافته است. همانند پردازنده‌های هسول، خانواده برادول نیز محصولات قدرتمندتری برای سرور‌ها و Work Station‌ها در نظر گرفته که با سوکت LGA 2011v3 شناخته می‌شوند، اما آنها تا سال 2016 در اختیار کاربران قرار نخواهند گرفت.

 06

تصویر 6: لیست چیپ‌ست‌های سری 100 اینتل به همراه امکانات و قابلیت‌ها

 

خانواده Skylake و Cannonlake اینتل

جدیدترین نسل پردازنده‌های اینتل با فناوری ساخت 14 نانومتری که در حقیقت قاعده تاک به شمار می‌رود و علاوه بر بهینه سازی در ساختار، چیپست و سوکت جدیدی نیز به کاربران معرفی گردید. طراحی مجدد و بهینه سازی‌های صورت گرفته در سوکت LGA 1151 اینتل سبب گردید تا پردازنده‌ها قادر به ارائه قدرت پردازشی و گرافیکی بالاتری نسبت به نسل گذشته باشند.

پردازنده Core i7-6700K در حال حاضر قدرتمندترین محصول خانواده Skylake به شمار می‌رود ولی مهمترین پارامتری که سبب تعجب کاربران گردیده، توان مصرفی 91 واتی آن در مقایسه با Core i7-5775C در سری پردازنده‌های برادول است. افزایش توان مصرفی در Skylake به دو دلیل رخ داده که مورد اول به کنترلر قدرتمند و البته دو منظوره DDR3/DDR4 اختصاص دارد که قابلیت پشتیبانی از هر دو نوع حافظه رم را برای پردازنده‌های Skylake فراهم می‌سازد.

مورد دوم به واحد گرافیکی مجتمع اختصاص دارد و با وجود 24 واحد اجرایی که در مقایسه با برادول به نصف کاهش یافته، اما اینتل معتقد است که واحد گرافیکی HD 530 به مراتب قوی‌تر از Iris Pro 6200 عمل خواهد کرد. اینتل برای پشتیبانی از پردازنده‌های Skylake به چیپست جدیدی نیاز داشت که با نام Z170 به عنوان قدرتمندترین چیپست سوکت LGA 1151 شناخته می‌شود. هر چند طبق برنامه‌ریزی این شرکت، به مرور زمان پردازنده‌های میان رده و سطح پایین Skylake به همراه چیپست‌های ارزان‌تر نیز روانه بازار می‌شوند، اما تمامی ‌امکانات و قابلیت‌های معماری ریزپردازنده جدید اینتل به همراه مادربورد‌های Z170 ارائه می‌گردد.

تجهیزات قابل حمل مانند نوت‌بوک و تبلت که به پردازنده‌های Skylake مجهز می‌گردند، تا پایان سال 2015 وارد بازار می‌گردند و اینتل پیش از این پردازنده‌های خود را در اختیار شرکت‌های تولید کننده نوت بوک و تبلت قرار داده است. این شرکت قصد دارد تا بخش‌های بیشتری از SoC و پردازنده را به صورت مجتمع ارائه دهد و در نسل جدید رگولاتور ولتاژ FIVR به همراه کنترلر به صورت یک واحد مجتمع درون سیستم روی یک چیپ قرار می‌گیرد. پردازنده‌های Skylake مخصوص نوت‌بوک برای اولین بار به فناوری شارژ بی‌سیم موسوم به Rezence مجهز گردیده و تمامی ‌شرکت‌های سازنده قادر به بهره‌گیری از این فناوری خواهند بود.

شارژ بی‌سیم Rezence قادر به فعالیت از طریق مسیر هوشمند بلوتوث خواهد بود و امواج 50 واتی خود را به فاصله 5 سانتی متری منتقل می‌کند.

 07

تصویر 7: فناوری شارژ بی سیم اینتل Rezence

 

طبق اعلام اینتل، پردازند‌های Skylake تا اواسط سال 2017 روی خط تولید قرار دارند و پس از آن فناوری ساخت 10 نانومتری به همراه معماری ریز پردازنده Cannonlake با چیپست مادربورد سری 200 معرفی خواهند گردید. در حال حاضر اطلاعات قابل توجهی از خانواده Cannonlake اینتل منتشر نگردیده و نمی‌توان روی امکانات و قابلیت‌های آن مانور داد.

پردازنده‌های اسکای لیک در حال حاضر قادر به پشتیبانی از هر دو نوع حافظه DDR3 و DDR4 هستند، اما به نظر می‌رسد بیشتر مادربورد‌های مجهز به چیپست Z170 تنها به حافظه‌های DDR4 توجه کرده و برای بهره‌گیری از حافظه‌های DDR3 باید به سایر چیپست‌های میان رده و سطح پایین سری 100 اینتل اتکا کنید. چنین قابلیتی برای پردازنده‌های مخصوص تجهیزات قابل حمل نیز در نظر گرفته شده و این محصولات با توجه به نوع چیپست می‌توانند یکی از دو نوع حافظه را به انتخاب شرکت سازنده تجهیزات، پشتیبانی کنند.

یکی از قابلیت‌های مهم Skylake که تنها برای پردازنده‌های مخصوص سرور در سال 2016 در نظر گرفته شده، اسلات PCI نسل چهارم است و سایر امکانات مانند Thunderbolt نسخه 3.0 و SATA Express به همراه واحد گرافیکی Iris Pro در پردازنده‌های دسکتاپ Skylake نیز ارائه می‌گردد. تمامی ‌پردازنده‌های گیمینگ و سطح بالای Skylake به چهار هسته پردازشی مجهز بوده و پردازنده‌های ارزان قیمت سلرون و پنتیوم با حفظ تعداد هسته و رشته‌های پردازشی، از فرکانس بالاتر و همچنین واحد گرافیکی قدرتمندتر نسبت به نسل گذشته برخوردار خواهند بود. این اتفاق در حالی رخ خواهد داد که در خانواده برادول شاهد حضور پردازنده‌های ارزان قیمت سلرون و پنتیوم نبودیم و اینتل سعی دارد تا با افزایش کارایی، غیبت آنها را جبران نماید.

قابلیت اورکلاک پردازنده‌ها یکی از مهمترین خصوصیات برای اورکلاکرها و گیمرها به شمار می‌رود که با این کار می‌توانند ضعف پردازنده را در برخی امور پردازشی پوشش دهند. با توجه به نتایج منتشر شده از پردازنده‌های Skylake ، می‌توان به این نتیجه رسید که اینتل سعی دارد پای کاربران نه چندان حرفه ای را نیز به دنیای اورکلاک بکشاند. در اولین و مهمترین قدم، اینتل قابلیت دستیابی به فرکانس‌های بالا با استفاده از خنک کننده استوک را فراهم آورده و برای اورکلاک نه چندان حرفه ای نیازی به خنک کننده قدرتمند و گران قیمت ندارید. در یکی از موارد ثبت شده پیش از معرفی رسمی Skylake، فرکانس قابل توجه 5.2 گیگاهرتز توسط خنک کننده استوک در پردازنده Core i7-6700K به ثبت رسید و پس از آن با استفاده از نیتروژن مایع، فرکانس 7 گیگاهرتز به دست آمده است که حاکی از قابلیت بی نظیر اورکلاک در سوکت 1151 اینتل دارد.

 08

تصویر 8: امکانات پردازنده‌های کاریزو مخصوص تجهیزات قابل حمل

 

خانواده AMD Carrizo و AMD Zen

در ادامه روند توسعه و بهینه‌سازی پردازنده‌های APU و خانواده محصولات Kaveri، این شرکت قصد دارد تا در سال 2015 نسبت به ارائه نسل جدید مبتنی بر سوکت FM2+ اقدام کند. پردازنده‌های کاریزو در دو نسخه مخصوص تجهیزات قابل حمل و دسکتاپ تولید می‌گردند که ادامه دهنده راه سوکت FM2+ با کنترلر حافظه و واحد گرافیکی مجتمع هستند.

وجود هسته‌های پردازشی قدرتمند Excavator به همراه کنترلر حافظه DDR3 و DDR4 و واحد گرافیکی مجتمع نسل جدید GCN (مخفف Graphic Core Next) از مواردی به شمار می‌روند که در نسل جدید سوکت FM2+ ارائه می‌گردد. البته AMD به این نکته اشاره نکرده که کنترلر حافظه پردازنده‌های جدید قادر به پشتیبانی از هر دو نوع حافظه است یا اینکه برای پشتیبانی از هر کدام به چیپ‌ست مجزا نیاز داریم. بهره گیری از نسل جدید واحد گرافیکی مجتمع سبب می‌گردد تا علاوه بر افزایش کارایی، ابعاد پردازنده به همراه توان مصرفی آن نسبت به نسل گذشته کاهش می‌یابد. طبق ادعای AMD در پردازنده‌های کاریزو، توان مصرفی به میزان 30 درصد نسبت به پردازنده‌های Kaveri کاهش خواهد یافت و این در حالی رخ می‌دهد که کارایی پردازنده افزایش می‌یابد. قدرتمندترین پردازنده کاریزو به چهار هسته پردازشی مجهز بوده و توان مصرفی آن 65 وات خواهد بود. مهمترین و عجیب ترین نکته قابل ذکر در خصوص کاریزو، بهره گیری از فناوری ساخت 28 نانومتری است و AMD برنامه رونمایی از لیتوگرافی 20 نانومتری را به تاخیر انداخته و سعی دارد تا افزایش کارایی و کاهش توان مصرفی را برای فناوری ساخت 28 نانومتری در دستور کار خود قرار دهد. کمپانی AMD برای کاهش توان مصرفی پردازنده‌های جدید خود از سیستم ولتاژ عملیاتی سازگار استفاده کرده که ولتاژ میانگین را کاهش می‌دهد تا در اثر افزایش یا کاهش فرکانس، پردازنده به ولتاژ کمتری نیاز داشته باشد.

 09

تصویر 9: امکانات پردازنده‌های کاریزو مخصوص دسکتاپ

 

همچنین پردازنده‌های کاریزو با معماری پردازشی HAS 1.0 سازگار بوده و عملکرد گرافیکی را توسط به اشتراک‌گذاری منابع به صورت موازی افزایش می‌دهد. پردازنده‌های مخصوص سرور‌ها و سیستم‌های حرفه‌ای AMD به عنوان آخرین نسل مبتنی بر معماری ریز پردازنده Bulldozer با نام Toronto در حالی معرفی و روانه بازار خواهند گردید که در سال 2016، ریز پردازنده جدید و بهینه‌سازی شده Zen جایگزین آن می‌گردد. پردازنده‌های نسل آینده Zen برای اواخر سال 2016 یا اوایل سال 2017 برنامه ریزی شده و قرار است به یک گزینه مطمئن برای گیمرها و کاربران حرفه‌ای تبدیل شود. خانواده Zen در حقیقت نسل جدید و نسخه بهینه‌سازی شده از معماری ریزپردازنده X86 بولدوزر خواهد بود. با توجه به زمان رونمایی از پردازنده‌های Zen، تاکنون اطلاعات چندانی از آنها منتشر نگردیده و تنها اطلاعات منتشر شده شامل قابلیت پشتیبانی از حافظه رم DDR4، فناوری ساخت 14 نانومتری و قابلیت نصب روی سوکت FM3 می‌شود. پردازنده‌های Zen شانس مجددی به AMD برای حضور در بازار پردازنده‌های مناسب برای گیمینگ و کاربران حرفه ای خواهد داد و تا زمانی که اطلاعات دقیقی از آنها منتشر نشود، نمی‌توان در خصوص میزان فروش و استقبال کاربران پیش بینی کرد.

10

تصویر 10: مادربورد ASRock Z170 Extreme7

 

ترجیحا در یک باکس رنگی کم رنگ کار شود …

نتیجه

در صورتی که قصد راه‌اندازی یک سیستم سرور دارید، بهتر است در انتظار پردازنده و چیپست قدرتمندتری نباشید، به طور حتم پردازنده‌های Haswell-EX می‌توانند نیاز بسیاری از سرورها و سیستم‌های WorkStation را برطرف سازند. در صورتی که خریداری سیستم خانگی قدرتمند یا یک سیستم گیمینگ را در برنامه خود قرار داده اید، می‌توانید بودجه خود را برای مادربورد مجهز به چیپست Z170 و پردازنده‌های Skylake اینتل هزینه کنید. با حضور پردازنده‌های 14 نانومتری اسکای لیک اینتل و ارائه امکانات و قابلیت‌های جدید نیازی به صرف هزینه برای خانواده هسول نبوده و بهتر است سیستم خود را از جدیدترین فناوری ساخت اینتل تهیه کنید. پردازنده‌های برادول نیز با توجه به لیتوگرافی 14 نانومتری و همچنین واحد گرافیکی مجتمع قدرتمند خود گزینه بسیار مناسبی به شمار می‌روند، اما به طور حتم امکانات و به روز بودن Skylake اجازه نمی‌دهد که ذهن‌تان یک لحظه از Skylake فاصله گیرد. در حال حاضر با توجه به تازه وارد بودن پردازنده‌های Skylake به همراه مادربورد‌های Z170، انتخاب سوکت 1151 اینتل بسیار هوشمندانه بوده و به خوبی می‌توانید نیاز‌های یک کاربر خانگی- اداری، گیمینگ، حرفه ای و اورکلاکر را تامین کند.

 

اگر از طرفداران برند AMD هستید باید حداقل یک سال برای ارائه محصولات جدید و همچنین فناوری ساخت جدید در انتظار بمانید، با این حال AMD قصد دارد تا امکانات قابل توجه و مناسبی را در کنار قدرت پردازشی ایده آل در اختیار کاربران قرار دهد.

 

 

برچسب ها

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

دکمه بازگشت به بالا
بستن
بستن